近日,半導(dǎo)體光學(xué)量測(cè)設(shè)備研發(fā)商匠嶺科技完成數(shù)億元B輪及B+輪融資,本輪融資由石溪資本(B輪領(lǐng)投方)、啟明創(chuàng)投(B+輪領(lǐng)投方)聯(lián)合合肥產(chǎn)投國正、臨港數(shù)科基金、元禾璞華、混沌投資等共同完成,老股東馮源資本也多次追加投資。
本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)模化產(chǎn)能布局,進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代。
匠嶺科技總部位于上海臨港,在上海張江設(shè)有研發(fā)中心,在江蘇常熟設(shè)有制造基地,致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供高端光學(xué)量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備。
公司基于扎實(shí)的量檢測(cè)系統(tǒng)研發(fā)能力,深度布局半導(dǎo)體前道、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體和新型顯示等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,產(chǎn)品矩陣已涵蓋TFT系列薄膜量測(cè)、OM系列關(guān)鍵尺寸量測(cè)、HIMA系列微凸塊3D量測(cè)、VISUS系列表面缺陷檢測(cè)、ANDES系列高解析度缺陷檢測(cè)、ROCKY系列精密量測(cè)設(shè)備等,并相繼完成了十余種量檢測(cè)機(jī)型的產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入和批量化驗(yàn)證。
目前,匠嶺科技已累計(jì)擁有數(shù)十項(xiàng)支撐主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心發(fā)明專利,并持續(xù)加大研發(fā)投入,2024年臨港研發(fā)總部與國家集成電路創(chuàng)新中心緊密合作,共同成立“半導(dǎo)體高端量檢測(cè)設(shè)備聯(lián)合工程中心”,加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的緊密合作,加速解決一直困擾本土稀缺工藝的量檢測(cè)痛點(diǎn),加速多款符合產(chǎn)業(yè)急需的首臺(tái)套產(chǎn)品研發(fā)落地。